欢送拜访中国耐火资料行业协会网!
您的地点位置:首页 > 技巧开展意向

成型压力对纳米氧化硅隔热资料孔构造的影响

起源:河南省耐火资料行业协会 时光:2017-12-21 浏览数: 次

纳米氧化硅粉是一种无定状态纳米粉末,这种无定状态的纳米粉现实是由SiO4四周体不规矩沉积而成的凑集体,平日包含SiO4四周体、由SiO4四周体构成的球形原生粒子(5~50 nm)、由原生粒子经由过程化学键或毛细名义感化力构成的硬团圆体(100~500nm)以及进一步团圆而成的软团圆体(>1 μm4 个层级构造。因为存在尺寸差异较大的软、硬团圆体以及原生粒子,招致了纳米氧化硅粉中三级孔洞构造的存在:(1)第一级孔洞:硬团圆体外部孔洞,即构成硬团圆体的原生粒子之间的孔洞,尺寸范畴<50nm;(2)第二级孔洞:硬团圆体之间孔洞,或软团圆体外部孔洞,尺寸范畴为50~500 nm;(3)第三级孔洞:软团圆体之间的孔洞,尺寸范畴>500 nm。从图1 天然沉积的纳米氧化硅粉孔径散布能够看出,孔洞尺寸涵盖了三级孔洞全部的范畴。

1 天然沉积的纳米氧化硅粉体孔径散布

因为纳米粉的硬团圆体是由固体桥力、化学键感化力以及氢键感化力等起因产生的,其构造比拟稳定,不易被损坏;而软团圆体则是粉体名义的原子、分子之间的范德华力和静电效应所招致,在机器加工的进程中轻易被损坏。因此,压力所形成的影呼应起首是损坏了软团圆体之间的第三级孔洞;跟着压力的进一步增大,当压力大于分子间库仑力或许范德华力时,第二级孔洞将逐步被损坏;而当压力所发生的能量大于氢键或许化学键能量时,第一级孔洞才有可能被损坏。

有研讨成果标明:跟着成型压力的增大,纳米氧化硅隔热资料内的第2级和第3级孔洞构造可接踵被损坏,而硬团圆体构成的第1级孔洞构造则不会产生损坏,这直接导致了资料隔热机能的变更;当成型压力为4MPa 时,在差别温度下,纳米氧化硅隔热资料均可取得最低的导热系数。(郑州大学低温材料研讨所 王天下)


明升体育官网立博官网立博手机版